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Saviez-vous que les prochaines puces Snapdragon pourraient bénéficier d'une technologie de refroidissement innovante? Selon des rapports récents, Qualcomm envisage d’intégrer la technologie Heat Path Block (HPB) développée par Samsung pour ses processeurs Exynos, notamment dans les futurs modèles de la série Galaxy S27. Cela pourrait révolutionner la gestion thermique des smartphones haut de gamme, permettant des performances plus stables et une durée de vie accrue de la batterie.
En tant qu'utilisateur de smartphones, c'est fascinant de voir comment les avancées technologiques peuvent à la fois améliorer notre expérience quotidienne et prolonger la durabilité des appareils.
Quelles innovations espérez-vous voir dans les téléphones de demain?
Découvrez l'article complet ici : https://www.tech-wd.com/wd/2026/02/07/%d8%aa%d9%82%d8%a7%d8%b1%d9%8a%d8%b1-%d9%85%d8%b9%d8%a7%d9%84%d8%ac%d8%a7%d8%aa-snapdragon-%d8%a7%d9%84%d9%85%d9%82
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🔍 Saviez-vous que les prochaines puces Snapdragon pourraient bénéficier d'une technologie de refroidissement innovante? Selon des rapports récents, Qualcomm envisage d’intégrer la technologie Heat Path Block (HPB) développée par Samsung pour ses processeurs Exynos, notamment dans les futurs modèles de la série Galaxy S27. Cela pourrait révolutionner la gestion thermique des smartphones haut de gamme, permettant des performances plus stables et une durée de vie accrue de la batterie.
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